一种拼接地砖

授权

摘要

本实用新型涉及建筑装饰领域，公开一种拼接地砖。所述拼接地砖包括地砖本体、拼接凸起和拼接凹槽，地砖本体上设置有通气孔和溢胶槽，拼接凹槽和拼接凸起分别设置于地砖本体的侧面，一个拼接地砖的拼接凸起能够水平伸入另一个拼接地砖的拼接凹槽内。本实用新型提供的拼接地砖，通气孔能够释放粘胶时产生的气泡，溢胶槽能够将多余的胶粘剂从地砖本体和粘接层之间挤出，多余的胶粘剂能够与溢胶槽的内壁粘接，增大粘接面积，省去了传统的找平、抹缝等繁琐的工序，铺装效率高，施工时间短，表面平整度好，铺装质量易于保证，便于后续维护更换，节省了材料成本和人工成本，省去了较厚的水泥砂浆层，增大了室内净高空间。

基本信息

专利标题：

一种拼接地砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922067573.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-26

授权号：

CN211473210U

授权日：

2020-09-11

发明人：

马红军张准杨懿铭

申请人：

上海品宅装饰科技有限公司

申请人地址：

上海市嘉定区嘉戬公路328号7幢7层J3683室

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN201922067573.7

主分类号：

E04F15/02

IPC分类号：

E04F15/02