一种真空手机贴膜机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空手机贴膜机构，包括上盖结构和底座结构；所述上盖结构包括真空盖板、橡胶皮和橡胶皮压紧板，所述底座结构包括真空底座和真空接头，使用时，将手机和膜片放入真空底座的腔体内，真空底座的腔体内还铺设有保护垫和手机固定吸嘴，贴膜过程中软硅胶垫能够给手机提供保护，而吸嘴接头抽气，使手机固定吸嘴处产生负压，固定手机的位置，提高了贴膜效率和精度，再通过升降气缸带动真空盖板升降，使上盖结构与底座结构闭合，形成封闭腔体，此时启动抽真空机构，通过真空接头将封闭腔体内的空气抽出，形成负压，使橡胶皮发生形变将膜片压紧在手机屏幕上，实现膜片与手机的贴合面无气泡残留。
基本信息
专利标题 ：
一种真空手机贴膜机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020540260.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN212288734U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
何水清
申请人 ：
深圳市双龙智造科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕山大道99号永建鸿科技园A栋厂房101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020540260.9
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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