本实用新型公开了一种用于核桃壳多级粉碎的同腔集成立式粉碎装置，包括：双通道滑落式喂料装置及同腔集成立式粉碎装置；同腔集成立式粉碎装置包括扬料盘及同腔集成立式粉碎筒体，同腔集成立式粉碎筒体内设一级粗破碎区、二级细破碎区、三级气力冲击微粉碎区、四级气流磨超微粉碎区；所述扬料盘将通过双通道滑落式喂料装置下落的核桃壳均匀扬至一级粗破碎区的楔形间隙中进行粗破碎；二级细破碎区通过两级楔形‑直通渐缩间隙对粗破碎物料实现细破碎；三级气力冲击微粉碎区对核桃壳细破碎颗粒高速撞击，核桃壳细颗粒在高速气流的携带下撞击、剧烈摩擦；四级气流磨超微粉碎区利用圆弧型叶片实现微颗粒分级，利用负压引力将符合粒径条件的微颗粒吸出。