一种手机零件加工用打孔装置
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摘要

本实用新型公开了一种手机零件加工用打孔装置,包括底座,所述底座中心位置设有滑动连接的储屑盒,所述底座上端固定有底板,并且在底板上开设有呈倒锥结构的落屑口,在所述底板上端左侧安装有第一立板,所述底板上端右侧安装有第二立板,并且在第一立板与第二立板的后端固定有背板,在所述第一立板与第二立板上端内侧安装有连接板,并且在连接板的前后两侧均设有滑杆。本实用新型中连接箱可以在连接板上进行位置的移动并通过限位螺栓进行固定,使得钻头对零件的其他位置进行打孔处理,在放置板上设有条形通槽,便于对零件其他位置进行过打孔处理,而且打孔所产生的的碎屑可以落在储屑盒内部集中处理,不会造成碎屑的散落。

基本信息
专利标题 :
一种手机零件加工用打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020542521.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-14
授权号 :
CN212329704U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
胡耿贤
申请人 :
重庆市佳达通实业有限公司
申请人地址 :
重庆市渝北区朗月路6号第4栋3f
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020542521.0
主分类号 :
B23B41/00
IPC分类号 :
B23B41/00  B23Q11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备;其专门适用于此的附件
法律状态
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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