弯曲可靠性得到改善的柔性电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种弯曲可靠性得到改善的柔性电路板，包括：第一电介质，沿水平方向长长地形成；第二电介质，位于所述第一电介质的上方；第一覆盖层，位于所述第一电介质与所述第二电介质之间，并且覆盖所述第一电介质上方；第一焊接片，覆盖所述第一覆盖层的一端的上方；第二焊接片，覆盖所述第一覆盖层的另一端的上方；以及分离空间，是在所述第一焊接片与所述第二焊接片之间所述第一覆盖层与所述第二电介质分离的区域。
基本信息
专利标题 ：
弯曲可靠性得到改善的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020542755.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN212086572U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
金相弼金炳悦金益洙郑熙锡
申请人 ：
吉佳蓝科技股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道华城市
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李英艳
优先权 ：
CN202020542755.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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