一种超薄铝合金手机外壳

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摘要

本实用新型公开一种超薄铝合金手机外壳，包括从下往上依次层叠的背板、U型铝合金边框和上包裹框架，U型铝合金边框的内侧壁凸设有U型连接条，U型连接条的两侧开设有若干个间隔分布的第一连接孔；U型连接条的下部设有第一U型安装槽，背板与第一U型安装槽相适配，且背板的一端伸出于所述U型铝合金边框形成前边框安装部，背板的两侧对应U型连接条的第一连接孔的位置凸设有若干个间隔分布的L型扣件；U型连接条的上部设有第二U型安装槽，上包裹框架由U型框架和前边框所组成，U型框架与第二U型安装槽相适配，前边框对应安装在前边框安装部上。本实用新型可实现手机外壳最薄化；且非常便于拆装，所组成的外壳结构牢固性强、强度高。

基本信息

专利标题：

一种超薄铝合金手机外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020545914.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-14

授权号：

CN211606587U

授权日：

2020-09-29

发明人：

杨卫平

申请人：

广东杨达鑫科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市常平镇卢屋村创业路8号

代理机构：

东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

齐海迪

优先权：

CN202020545914.7

主分类号：

H04M1/18

IPC分类号：

H04M1/18