一种超高精度圆刀半切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种超高精度圆刀半切装置，包括直线模组及设置于直线模组下方的大理石支台，还包括圆刀半切机构及切片压紧机构，其中，上述大理石支台水平设置，待切割的偏光片沿垂直于大理石支台的方向直线运动，直线模组沿垂直于偏光片运动方向跨设在大理石支台上；上述圆刀半切机构设置在直线模组上，圆刀半切机构的圆刀水平朝下设置；上述切片压紧机构与直线模组平行间隔设置，并向下压紧偏光片，圆刀半切机构向下靠近并将偏光片表层的保护膜及中层的偏光片层切断。本实用新型升降重复定位精度小于0.001mm，具备切割压紧及刀锋位置实时测量功能。
基本信息
专利标题 ：
一种超高精度圆刀半切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020547208.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN212218716U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
高军鹏谭祖俭
申请人 ：
深圳市易天自动化设备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园第一幢
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李滔
优先权 ：
CN202020547208.6
主分类号 ：
B26F1/44
IPC分类号 ：
B26F1/44 B26D5/06 B26D5/08 B26D5/00 B26D7/02 B26D7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/44
所用的刀具；所用的模具
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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