一种水冷封装

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种水冷封装，包括散热座，所述散热座的内部开设有散热腔，所述散热座的两侧均开设有螺纹孔，两个螺纹孔相对的一侧均与散热腔连通，所述散热座的前侧固定连接有模块本体，所述模块本体的前侧开设有极柱安装孔，所述散热座的正表面开设有第一安装孔，所述第一安装孔的数量为四个，且均匀分布于散热座正表面的四角，所述极柱安装孔的数量为三个，且均匀分布于模块本体的正表面。本实用新型通过设置散热座、散热腔、螺纹孔、模块本体和极柱安装孔，能够通过水冷的方式提高34mmIGBT模块的散热性能，解决了现有34mmIGBT模块散热性能较差的问题，该水冷封装，具备能够提高34mmIGBT模块散热性能的优点，值得推广。

基本信息

专利标题：

一种水冷封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020552965.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-14

授权号：

CN211654805U

授权日：

2020-10-09

发明人：

陈立城

申请人：

广东恒业厨房设备科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市茶山镇寿泉路一巷1号1号楼

代理机构：

广东有知猫知识产权代理有限公司

代理人：

朱亲林

优先权：

CN202020552965.2

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/473 H01L23/40 F24C7/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/367

为便于冷却的器件造型

法律状态

2022-03-29 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20200414
授权公告日 : 20201009
终止日期 : 20210414

2020-10-09 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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