一种水冷散热的LED封装组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种水冷散热的LED封装组件，具体涉及LED领域，包括基板，基板的内侧固定套接有导线套件和水冷套板，水冷套板的内侧固定套接有水冷盒，基板的一侧固定安装有PCB套板，PCB套板的内侧固定套接有PCB基板和水冷内盒，透明罩安装槽可拆卸安装有水冷透明罩，水冷透明罩的内侧开设有降温层，卡槽的内侧卡接有添加盒。上述方案利用水冷盒内的微型水车、与PCB基板一侧贴合的水冷内盒和水冷透明罩内侧的降温层，加快了封装组件水冷散热的速率，提升了封装组件的水冷散热效果；利用可拆卸安装的水冷透明罩和与水冷透明罩内侧卡接的添加盒，同时简化了封装组件的检修和清洗过程，有利于封装组件的日常维护。
基本信息
专利标题 ：
一种水冷散热的LED封装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022145936.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212907797U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
石安
申请人 ：
无锡旭缆光电设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区鸿山街道金马路33号
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN202022145936.7
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/48 H05K7/20
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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