一种半导体晶圆校正装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆校正装置,包括工作台、吸附结构、防护结构和滚动结构,所述工作台顶端的一侧设置有曲形固定块,且曲形固定块的一侧和底端固定连接有滚动结构,所述曲形固定块的顶端固定连接有吸附结构,所述工作台的一侧固定连接有防护结构,所述工作台的一端固定连接有矫正体,所述预设底座的两侧镶嵌有固定卡槽,且固定卡槽的顶端设置有与固定卡槽相互配合的固定卡块。本实用新型通过滚动结构在矫正时的输送机构采用的是滚动移动,摩擦力相对于滑动移动磨损较小,延长了输送机构的使用寿命,滚动结构的工作原理是通过移动滚轮和限位滑槽相互配合移动,固定槽体的作用是固定住曲形固定块避免曲形固定块掉落。

基本信息
专利标题 :
一种半导体晶圆校正装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020553190.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-15
授权号 :
CN211507592U
授权日 :
2020-09-15
发明人 :
唐超林坚
申请人 :
泓浒(昆山)半导体光电有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山开发区环娄路181号(2号厂房)
代理机构 :
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 :
林波
优先权 :
CN202020553190.0
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-01-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 泓浒(昆山)半导体光电有限公司
变更后 : 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215300 江苏省苏州市昆山开发区环娄路181号(2号厂房)
变更后 : 215131 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
2020-09-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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