裁切抛光设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种裁切抛光设备，包括第一机架、第二机架和第三机架，所述第一机架上通过第一坦克链连接有第一支架，所述第一支架底部连接有吸盘，所述第一机架上通过第二坦克链连接有第二支架，所述第一伺服电机输出端连接有抛光头，所述第一机架右侧中部的纵向坦克链通过第三支架连接有转运吸盘，所述纵向坦克链伸入至第二机架内的部分通过第三支架连接有吸盘，所述第二机架内部右侧设有转盘，所述第二伺服电机的输出端连接有钻头。本实用新型集抛光打孔与一体，在业内处于绝对领先地位，整个控制采用数控系统实现，便捷，可靠；具有按图加工的功能，企业只需将产品图纸导入系统即可自动加工。
基本信息
专利标题 ：
裁切抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020564529.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN212169591U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
李申林
申请人 ：
深圳市众恒达自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道嶂背社区嶂背二村凹巷路2号4楼
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN202020564529.7
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04 B23Q7/04 B23Q1/01 B23Q11/00 B23Q11/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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