连接器壳体
授权
摘要
本实用新型公开一种连接器壳体，包括：上部壳体，具有顶壁和一对侧壁；和下部壳体，安装在上部壳体的底部开口上。下部壳体包括底板部和一对侧板部。底板部位于一对侧壁之间，用于构成连接器壳体的底壁。一对侧板部分别位于一对侧壁的外侧并分别连接至底板部的两侧，用于将所述连接器壳体固定安装到一个电路板上。因此，增大了连接器壳体与电路板的接触面积，使得连接器壳体能够被更稳定地支撑在电路板上，并且提高了连接器壳体的电磁屏蔽效果。此外，在本实用新型的一些实施例中，上部壳体和上部壳体都是采用冲压成型工艺制成的，因此，极大地降低了制造成本。
基本信息
专利标题 ：
连接器壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020566189.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN211958037U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
刘文宇韩洪强杨洪文王陈喜
申请人 ：
泰科电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G、H部位
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
赵荣岗
优先权 ：
CN202020566189.1
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/73 H01R12/70 H01R12/71 H01R13/6581 H01R13/6594
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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