一种降低次品率的胶膜自动模切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种降低次品率的胶膜自动模切装置，包括电机外箱体，所述电机外箱体侧端面安装有支撑座，所述支撑座的侧端开设有限位孔，所述限位孔的底端对称安装有滑杆，所述滑杆的顶端滑动安装有收集箱，所述收集箱的底端对称开设有滑槽，所述收集箱的侧端安装有拉手，所述收集箱的顶端安装有弧形刷，所述电机外箱体的侧端安装有吸尘器，本实用新型通过设置限位孔、滑杆、收集箱、滑槽、拉手、弧形刷、吸尘器、吸尘管和转轮，对模切后胶膜的顶端与底端进行杂质的吸附，减少模切废料和杂质残留在胶膜表面，胶膜收卷不平整，且易在胶膜表面形成凹陷，影响胶膜品质，达到方便清理、保证胶膜品质的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种降低次品率的胶膜自动模切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020568237.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN213005686U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
张定武张定概
申请人 ：
深圳市鸿富瀚科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道龙岗大道8288号大运软件小镇27栋5层511
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020568237.0
主分类号 ：
B26F1/38
IPC分类号 ：
B26F1/38 B26D7/18 B26D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
