一种覆铜电路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种覆铜电路板，用于抑制共模干扰和/或差膜干扰，包括板主体、连接器以及设于所述板主体上的抗干扰元件，所述板主体上涂覆有铜皮，所述连接器上设有电源线接口和/或信号线接口，所述抗干扰元件通过导线与所述电源线接口和/或所述信号线接口连接，所述抗干扰元件、所述导线以及所述连接器组装在电路板上的区域为第一区域，所述铜皮涂覆的区域为第二区域，所述第二区域不与所述第一区域相交，以避免干扰信号通过所述铜皮耦合到所述信号线或所述电源线上。
基本信息
专利标题 ：
一种覆铜电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020573824.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN211509422U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
李良淼
申请人 ：
英博超算（南京）科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区秣陵街道苏源大道19号九龙湖国际企业总部园B4座二层(江宁开发区)
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹勇
优先权 ：
CN202020573824.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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