天线内置的背光模组及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种天线内置的背光模组及电子设备，其中的背光模组包括金属背板、发光元件、非金属封板及天线PCB，所述发光元件设置于所述金属背板面向显示面的一侧，所述金属背板具有与所述发光元件保持错开的贯通孔，所述非金属封板至少部分地嵌入封闭所述贯通孔并使所述背光模组的后表面平整，所述天线PCB位于所述非金属封板与所述显示面之间，所述天线PCB位于所述贯通孔的轴向投影范围内。该背光模组及电子设备在保证无线信号强度的前提下实现了天线PCB的内置集成，使产品整体外观平整轻薄、产品集成度高。
基本信息
专利标题 ：
天线内置的背光模组及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020579835.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212011242U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
李冬贵黄敬宁
申请人 ：
深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道青兰一路8号
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘杰
优先权 ：
CN202020579835.8
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 G09F9/00 G02F1/13357
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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