温度传感器
授权
摘要

本实用新型提供一种温度传感器,其包括端子、套管、置于套管内的导热树脂以及热敏电阻组件。热敏电阻组件包括热敏电阻、将热敏电阻连接到端子的第一腿部以及将热敏电阻连接到端子的第二腿部。第一腿部包括与热敏电阻相连的第一主体部、自第一主体部向一侧倾斜的第一倾斜部以及自第一倾斜部向上延伸形成的第一端部,第一主体部与第一倾斜部之间设有第一折弯区。第二腿部包括与热敏电阻相连的第二主体部、自第二主体部向另一侧倾斜的第二倾斜部以及自第二倾斜部向上延伸形成的第二端部,第二主体部与第二倾斜部之间设有第二折弯区。温度传感器还包括包覆住第一折弯区和第二折弯区的固定块。本实用新型提供的温度传感器可避免短路的发生。

基本信息
专利标题 :
温度传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020583408.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-17
授权号 :
CN212432371U
授权日 :
2021-01-29
发明人 :
孙庆顺
申请人 :
纬湃汽车电子(长春)有限公司
申请人地址 :
吉林省长春市经济技术开发区武汉路1981号
代理机构 :
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 :
汤国华
优先权 :
CN202020583408.7
主分类号 :
G01K7/22
IPC分类号 :
G01K7/22  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一,例如,尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻,例如,热敏电阻
法律状态
2021-01-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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