一种锗二极管加工用金丝拉直装置
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摘要

一种锗二极管加工用金丝拉直装置,包括第一夹板,第一夹板的左侧铰接连接第二夹板,第一夹板和第二夹板的前侧分别开设限位槽,盲孔的内侧分别与第一凹槽连通,第一凹槽内设有横杆,第二凹槽的后侧与第一凹槽连通,第二凹槽内分别设有夹紧板,夹紧板的后侧分别与对应的连杆外周的前侧固定连接,第一夹板的右侧和第二夹板的左侧分别固定安装圆环,其中一个圆环内活动安装U形杆的一个竖杆,U形杆的另一个竖杆能够与另一个圆环的内壁滑动接触配合。本实用新型能够做到在对金丝进行拉直的过程中对金丝匀速恒力进行拉直,并且能够连续对金丝进行拉直,不仅能够节省人力,还能够增大生产效率,提高生产质量。

基本信息
专利标题 :
一种锗二极管加工用金丝拉直装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020586396.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-20
授权号 :
CN212121501U
授权日 :
2020-12-11
发明人 :
张克琦黄敏赵翠华王晓明王杰
申请人 :
济南半一电子有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新区新宇路750号14号楼2-101室
代理机构 :
济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
单玉刚
优先权 :
CN202020586396.3
主分类号 :
B21F1/02
IPC分类号 :
B21F1/02  B21F11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲;线材矫直
B21F1/02
矫直
法律状态
2020-12-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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