一种PCB可靠性综合测试模块
授权
摘要
本实用新型公开一种PCB可靠性综合测试模块，包括设置在PCB上的功能测试孔、内层连接线和辅助测试孔，所述功能测试孔分布于PCB最外层和内层，内层连接线以功能测试孔为节点以菊花链交错连接结构将功能测试孔电连接且将功能测试孔分为P端网络和S端网络两组，所述辅助测试孔位于PCB最外层，分别与P端网络的起点、终点的功能测试孔及S端网络的起点、终点的功能测试孔电连接。通过该测试模块可进行IST测试、冷热冲击测试、CAF测试和孔间/层间耐电压测试，能有效增加PCB拼板利用率，节约生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB可靠性综合测试模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020587730.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN212749138U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
张志超向参军彭镜辉李超谋
申请人 ：
广州广合科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市保税区保盈南路22号
代理机构 ：
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨树民
优先权 ：
CN202020587730.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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