分片式电子连接片
授权
摘要
本实用新型提供一种分片式电子连接片，它包括两片胶合在一起的分支电片；两片所述分支电片的上部中间的贴合位置通过线形排列的胶点进行粘结，两片所述分支电片上装配有将两个片料夹紧的夹头，两片所述分支电片的上部能够沿所述胶点连接位置左右撕开。该分片式电子连接片在使用时，两片所述分支电片胶合在一起，将扁条状的连接片通过装配位置，然后将端部胶点连接的两片分支电片撕开，这样就可以得出分片结构便于下一步的电路连接安装。所述夹头的设计可以准确的对两片所述分支电片的撕开位置进行限位，防止撕开过大，或者撕坏连接片。该连接片的撕开式装配，可以在安装元件连接电路时能加的灵活，装配更加的方便。
基本信息
专利标题 ：
分片式电子连接片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020593449.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211980943U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
黄军张志刚吴国忠
申请人 ：
苏州万祥科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区淞葭路1688号苏州万祥科技股份有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020593449.4
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/70 H01R13/639 H01R13/46
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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