感应开关

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摘要

一种感应开关，包含由多个陶瓷生坯堆栈后烧结制成的陶瓷本体、由金属材料设置于所述陶瓷生坯制成的第一导电单元及第二导电单元，及导电件。所述陶瓷本体包括界定出腔室的中层部、下层部，及上层部，所述中层部具有内表面，所述下层部具有朝所述腔室开放的盲孔。所述第一导电单元包括覆盖于所述中层部的内表面的第一导电层。所述第二导电单元包括至少设置于所述盲孔且呈下凹状的第二导电层。所述导电件具导电性且能滚动地位于所述腔室，所述导电件用来与所述第一导电层及所述第二导电层形成电流通路。利用所述陶瓷本体由所述陶瓷生坯堆栈后烧结制成，能使所述感应开关能突破现有限制而能有效缩小整体体积。

基本信息

专利标题：

感应开关

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020594719.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-20

授权号：

CN211654690U

授权日：

2020-10-09

发明人：

周添铭

申请人：

大日科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台中市

代理机构：

北京泰吉知识产权代理有限公司

代理人：

张雅军

优先权：

CN202020594719.3

主分类号：

H01H35/02

IPC分类号：

H01H35/02