感应开关

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摘要

一种感应开关，包含基体单元、导通单元，及导电件。所述基体单元由数个陶瓷生胚层堆叠后烧结制成，并包括底层组、沿延伸轴线与所述底层组间隔设置的顶层组，及环绕层组。所述底层组、所述顶层组，及所述环绕层组界定出容室。所述环绕层组具有内环绕面。所述底层组、所述顶层组及所述环绕层组的其中一者具有第一安装面部。所述导通单元包括数个导通件。每一个导通件具有第一感应段，及导通段。所述第一感应段绕所述延伸轴线间隔设置于所述内环绕面。所述导电件由金属材质制成且可自由滚动地设置于所述容室。通过将数个所述陶瓷生胚层烧结制成所述基体单元，能缩小所述感应开关的体积，使所述感应开关能应用在体积更小的产品。

基本信息

专利标题：

感应开关

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020729978.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-07

授权号：

CN211654692U

授权日：

2020-10-09

发明人：

周添铭

申请人：

大日科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台中市

代理机构：

北京泰吉知识产权代理有限公司

代理人：

张雅军

优先权：

CN202020729978.2

主分类号：

H01H35/02

IPC分类号：

H01H35/02