一种便于拆卸安装的耳机硅胶头
授权
摘要
本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是一种便于拆卸安装的耳机硅胶头，包括耳机主体和耳机硅胶头，耳机硅胶头通过套筒可拆卸式连接在耳机主体上，套筒的两端分别设有第一卡扣和第二卡扣，耳机硅胶头上设有第二卡扣槽，耳机主体上设有第一卡扣槽，第一卡扣槽的槽底设有钢网。本实用新型将耳机壳体部件拆分成耳机主体和套筒两部分，耳机主体采用硬胶，利用硬胶结构的套筒并在其一端通过卡扣结构固定耳机硅胶头，同时将套筒的另一端通过卡扣结构固定耳机主体上，降低了现有硅胶耳帽的装卸难度，解决舒适度与装卸难度难以平衡的问题，具有实用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆卸安装的耳机硅胶头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020594860.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211630356U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
郭峰
申请人 ：
深圳市昂思科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202020594860.3
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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