一种新型过线结构
授权
摘要
一种新型过线结构，涉及零件组装领域。其基体的过线孔的口部还设置有溢胶槽，溢胶槽由基体的壁面沿过线孔的轴向凹陷形成，溢胶槽沿过线孔的周向连续设置呈环状，溢胶槽贯穿过线孔的内壁。其结构简单，成本低廉，易于加工和实施，能够避免堆胶的出现，大大提高了封胶后的稳定性和美观度，提高了封胶部位的结构强度。
基本信息
专利标题 ：
一种新型过线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020595388.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211790605U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
吴振兴
申请人 ：
厦门冠音泰科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区同福路333号6号厂房
代理机构 ：
厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨唯
优先权 ：
CN202020595388.5
主分类号 ：
H02G3/22
IPC分类号 ：
H02G3/22 B05C11/10
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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