一种水冷头并联组合结构
授权
摘要
一种水冷头并联组合结构，包括水冷头、连接块、密封垫圈、固定螺杆以及密封块。所述水冷头包含本体和进出口嵌块。所述水冷头、连接块交替堆叠，固定螺杆依次穿过沉头螺杆通孔、螺杆通孔和螺纹盲孔进行螺纹紧固连接。进出口嵌块、连接块、密封块之间放有密封垫圈进行密封。进出口嵌块水流通孔、连接块水流通孔相通形成冷却液主干流道，冷却液通过进出口嵌块流道从主干流道流入和流出本体。
基本信息
专利标题 ：
一种水冷头并联组合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020598397.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211700260U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
覃俊朝詹志雄吴礼平陈鑫
申请人 ：
南宁八菱科技股份有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区南宁市高新区高新工业园区科德路1号
代理机构 ：
广西南宁公平知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄永校
优先权 ：
CN202020598397.X
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H05K7/20 F16J15/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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