一种下压式前拆的模块框架
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摘要
本实用新型公开了一种下压式前拆的模块框架，包括面框和模块本体，所述模块本体设置于面框的内部，且模块本体的前表面设置有模块框架，所述模块框架的上侧表面设置有下压式按压机构，所述面框的内部上表面均匀开设有与下压式按压机构相匹配的卡槽，且面框的内部下表面均匀设置有与卡槽相对应的锁死块。本实用新型涉及模块框架技术领域，该下压式前拆的模块框架，通过面框的内部上表面均匀开设有与下压式按压机构相匹配的卡槽，且面框的内部下表面均匀设置有与卡槽相对应的锁死块，利用弹簧片的弹性，能够快速的完成模块框架的拆卸或安装工作，能够免工具拆装，且当模块框架受到外界的压力时，能够保证模块框架的稳固性。
基本信息
专利标题 ：
一种下压式前拆的模块框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020601764.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211607145U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
马子腾曾松鸣廖孝彪
申请人 ：
广州宇洪科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区软件路11号402室
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
周琼
优先权 ：
CN202020601764.7
主分类号 ：
H05K7/18
IPC分类号 ：
H05K7/18 H05K5/02 G09F3/18
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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