一种用于电子仪器芯片组装工序的工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子仪器芯片组装工序的工装，包括底座，所述底座上端安装有两组平行布置，且规格尺寸不同而结构相同的安装组件，在所述安装组件前端设置有定位孔，所述安装组件包括安装柱和位于安装柱前方的定位柱，其中安装柱的高度高于定位柱的高度，所述安装柱和定位柱以可拆卸方式安装于底座，同时该定位柱安装角度可变化。本实用新型设计合理，结构简单，用于辅助工作人员将LED灯带组装于内衬支架，该工装能够提高工作人员的工作效率，提升组装质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子仪器芯片组装工序的工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020605809.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211940722U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
陈婧
申请人 ：
重庆艾迪仪表有限公司
申请人地址 ：
重庆市巴南区石桂大道8号1幢5-10
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020605809.8
主分类号 ：
B25B27/00
IPC分类号 ：
B25B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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