通用袋装粒料的多工位模块化拆袋设备

授权

摘要

本实用新型涉及生产辅助设备领域，提供一种通用袋装粒料的多工位模块化拆袋设备，包括：多个依次连接的拆袋模块；每一个拆袋模块包括：上料输送装置、升降抬起装置、抓取输送装置、拆袋集料装置、空袋收集装置和两根输送轨道；输送轨道延伸设置在升降抬起装置、拆袋集料装置、空袋收集装置上方；抓取输送装置配合设置在输送轨道上；上料输送装置设置在升降抬起装置的一侧；升降抬起装置、拆袋集料装置、空袋收集装置沿抓取输送装置的输送方向依次设置；上料输送装置的输出端与升降抬起装置的升起初始位置对应，升降抬起装置的升起终点位置与抓取输送装置的抓取位置对应。本实用新型采用模块化的设计，简化了安装，并提高设备的通用性。

基本信息

专利标题：

通用袋装粒料的多工位模块化拆袋设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020608717.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-22

授权号：

CN211969983U

授权日：

2020-11-20

发明人：

李岩孙玉生杨明林

申请人：

大连春禾智能科技有限公司

申请人地址：

辽宁省大连市甘井子区辛寨子街道大辛寨子村

代理机构：

大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

崔雪

优先权：

CN202020608717.5

主分类号：

B65B69/00

IPC分类号：

B65B69/00