新型咪头结构

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摘要

本实用新型公开一种新型咪头结构，包括有外壳、极板、垫片、振膜、振环、腔体以及设置于主机PCB上的IC芯片和电容；该与主机PCB焊接导通，外壳具有一开口朝下的容置空间；该极板设置于容置空间中并盖住第一通孔；该垫片叠合在极板的底面上并位于容置空间中；该振膜位于容置空间中；该振环设置于容置空间中，振环与振膜接触导通，且振环与主机PCB焊接导通；该腔体设置于容置空间中并夹设于外壳和振环之间。通过将IC芯片和电容提前焊接固定在主机PCB上，再通过将腔体、振环、振膜、垫片、极板和外壳组装好后焊接固定在主机PCB上，使得本产品无需内置PCB，有效降低了生产成本，并使得产品焊接难度降低，组装过程更为简便，有利于后期生产自动化。

基本信息

专利标题：

新型咪头结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020613511.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-22

授权号：

CN212520796U

授权日：

2021-02-12

发明人：

张智凯王欢平

申请人：

湧德电子股份有限公司;东莞湧德电子科技有限公司;中江湧德电子有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市芦竹区内溪路68巷13号2楼

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

吴成开

优先权：

CN202020613511.1

主分类号：

A24F40/40

IPC分类号：

A24F40/40