一种耳机前腔咪头结构
授权
摘要
本实用新型涉及耳机技术领域，且公开了一种耳机前腔咪头结构，包括耳机壳及形成在耳机壳内的耳机前腔，所述耳机壳的表面形成扬声面，所述耳机壳对应扬声面的表面固定连接有位于耳机前腔内的固定筒，所述固定筒内卡套有咪头，所述咪头的上端外壁固定套接有卡接环板，所述卡接环板托设在固定筒的上侧，所述咪头的外侧填设有咪头保护套，所述卡接环板的下端固定连接有环形螺纹连接块，所述固定筒的上端开设有与环形螺纹连接块匹配螺纹连接的环形螺纹连接槽。本实用新型能够实现对咪头的快速安装，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种耳机前腔咪头结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021603024.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212519388U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
王勇
申请人 ：
深圳市爱林瑞电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区章阁路150号2栋601
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021603024.3
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R1/08
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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