耳机前腔模组及耳机
授权
摘要
本实用新型公开了一种耳机前腔模组，包括前壳体、喇叭、电池、FPC排线，前壳体中设有腔体，在前壳体上设有与前壳体的腔体连通的发音孔，喇叭被固定在前壳体的腔体中且喇叭的发声面与发音孔相对；FPC排线上设有排线连接器、光感元件、麦克风、喇叭触脚以及电池触脚，排线连接器、光感元件、麦克风、喇叭触脚以及电池触脚通过设于FPC排线上的线路相互电连接，喇叭被固定在发音孔中；FPC排线从发音孔处经过光感元件孔延伸至排线孔处。本实用新型还公开了一种耳机。与现有技术相比，使耳机前腔模块化，以将相同的耳机前腔适配于不同的耳机设计中，降低了对耳机前腔的设计开发成本以及时间，而且采用模块化设计，能够降低后期维修的成本。
基本信息
专利标题 ：
耳机前腔模组及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021190397.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212381386U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
刘垣皜邓世琳
申请人 ：
深圳华玺声学智能制造技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋七层
代理机构 ：
深圳市中知专利商标代理有限公司
代理人 ：
顾楠楠
优先权 ：
CN202021190397.2
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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