一种耳机前腔体及耳机
授权
摘要
本申请提供一种耳机前腔体及耳机，所述耳机前腔体上开设有贯穿所述耳机前腔体的M个微型通孔，且所述M个微型通孔分散在所述耳机前腔体上，M为大于等于2的整数。其中，通过在耳机前腔体开设多个分散的微型通孔，可以在腔体内分离出更多数量的局部声压，使得中间频段的频响层次增加，声场分离度足够明显，音效更好。
基本信息
专利标题 ：
一种耳机前腔体及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021677466.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN213638143U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
李伽
申请人 ：
广州艺腾电子产品有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市海珠区宝岗路就生围51号二层自编209房
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
唐正瑜
优先权 ：
CN202021677466.2
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
