一种人体工学设计的耳机腔体
授权
摘要

本实用新型实施例涉及耳机技术领域,公开了一种人体工学设计的耳机腔体,包括盖体和容纳腔体,所述容纳腔体包括第一腔体和第二腔体,所述第一腔体和第二腔体可拆卸连接,分开第一腔体和第二腔体后,使得在生产时,模具结构简单化,解决了人体工学设计的耳机腔体在塑胶模具无法出模及量产的问题,与传统的只能采用3D打印的生产方式相比,生产成本更低;另一方面分开第一腔体和第二腔体后,在安装喇叭时,可以将喇叭安装在第二腔体再与第一腔体安装,方便了喇叭的安装,提高了耳机的生产效率,同时充分利用了耳机腔体的内部空间,有利于提高耳机的声学效果。

基本信息
专利标题 :
一种人体工学设计的耳机腔体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020325999.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-16
授权号 :
CN211481447U
授权日 :
2020-09-11
发明人 :
何越
申请人 :
深圳市原泽电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安街道龙井社区宝城2区湖滨路东侧(酒店)数字文化创业园2008房105号
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
肖平安
优先权 :
CN202020325999.8
主分类号 :
H04R1/10
IPC分类号 :
H04R1/10  
法律状态
2020-09-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332