耳机腔体结构及具有其的耳机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开一种耳机腔体结构,用于装设发声单元,所述耳机腔体结构包括壳体和后腔盖,所述壳体内设有发声单元容置腔、连通在所述发声单元容置腔的前端的导声孔以及连通在所述发声单元容置腔的后端的后腔室,所述后腔盖盖合在所述后腔室处,所述后腔盖至少于部分区域具有吸收及衍射结构,所述吸收及衍射结构用于吸收发声单元的后端进气孔向外产生的部分声波并衍射未被吸收的部分声波至后腔室。本实用新型的耳机腔体结构保证在发声单元进气的同时由发声单元的后端进气孔发出的声波基本不会再返回至发声单元的内部,避免了对振膜发声造成的干扰。另外,本实用新型还公开了一种耳机。

基本信息
专利标题 :
耳机腔体结构及具有其的耳机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920680734.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-13
授权号 :
CN209608823U
授权日 :
2019-11-08
发明人 :
徐喆涛赵烈毅
申请人 :
上海功捐健康科技有限公司
申请人地址 :
上海市长宁区天山路641号慧谷白猫科技园1号楼503室
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
张艳美
优先权 :
CN201920680734.7
主分类号 :
H04R1/10
IPC分类号 :
H04R1/10  
法律状态
2022-04-22 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H04R 1/10
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海功捐健康科技有限公司
变更后 : 苏州功捐健康科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 200336 上海市长宁区天山路641号慧谷白猫科技园1号楼503室
变更后 : 215000 江苏省苏州市高新区鸿禧路32号F-1栋2楼205室
2019-11-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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