具有芯片冷却结构之真空腔体
专利权的终止
摘要
一种具有芯片冷却结构之真空腔体，该真空腔体具有呈圆弧表面之一冷却基座，将周缘具有弹性化爪扣之芯片置放于该冷却基座的上表面，在爪扣处置予重物而压弯芯片以贴合该冷却基座的上表面，以一冷却介质流通于该真空腔体外之该冷却基座的下表面。
基本信息
专利标题 ：
具有芯片冷却结构之真空腔体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720004992.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-08
授权号 ：
CN201072749Y
授权日 ：
2008-06-11
发明人 ：
胡正中洪秀瑜
申请人 ：
聚昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区光复南路16号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200720004992.0
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2011-05-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101071098922
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200049920
申请日 : 20070308
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 20100308
号牌文件序号 : 101071098922
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200049920
申请日 : 20070308
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 20100308
2008-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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