一种具有扩音管结构的耳机腔体结构
授权
摘要
本实用新型涉及耳机技术领域，具体为一种具有扩音管结构的耳机腔体结构，包括连接耳机线的外壳，所述外壳的侧壁插接有插接筒，插接筒远离外壳的一端固定套接有用于将耳塞插入限位的卡接环，所述插接筒的内壁安装有用于将声音扩散的扩音结构。声音是通过空气传播的，耳机传输的声音经入音腔挤压进入传声孔，被挤压的空气通过传声孔辐射出去，由于传声孔相对于入音腔的粗段直径减小，气流界面剂变小，使得声音进入传声孔内的流速增大，提高了振膜的辐射阻抗，即提高了声辐射效率，从而声音进入扩音腔内扩散，减小了声音的分散，增大声音的响度，从而提升耳机的效果，具有很强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种具有扩音管结构的耳机腔体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921059955.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN209693010U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
钟勇洪
申请人 ：
东莞市高坚电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇西南村西沙路13号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921059955.9
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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