一种键合银基合金线的防磨损缠绕装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种键合银基合金线的防磨损缠绕装置，包括底座，底座的顶端固定安装有下部调节杆，且下部调节杆的数量为两个，下部调节杆的顶端皆套接有上部调节杆，下部调节杆右侧的底座顶端安装有固定竖杆，固定竖杆的背面安装有主动轴承，主动轴承上套接有套接柱体，固定竖杆的背面面安装有旋转握把，且旋转握把应与主动轴承相连接。本实用新型通过设置有摩擦滚轮，在键合银基合金线缠绕的过程中摩擦滚轮的滚动会有效的减少键合银基合金线在缠绕过程中所受到的摩擦力，从而减少在缠绕的过程中应摩擦力过大而导致键合银基合金线的断裂情况的发生，进一步的减少了工厂生产时所需要的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种键合银基合金线的防磨损缠绕装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020614261.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN212101429U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
程平
申请人 ：
安徽华晶微电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市瑶海区都市科技工业园区2号楼C区2层
代理机构 ：
成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
廖曾
优先权 ：
CN202020614261.3
主分类号 ：
B65H57/14
IPC分类号 ：
B65H57/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H57/00
细丝状材料的导向器；所用的支承件
B65H57/14
滑轮、辊柱或转动杆
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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