厚壁钛合金激光-MIG复合焊打底层焊接装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种厚壁钛合金激光‑MIG复合焊打底层焊接装置。包括：焊接工作台；第一平移装置，安装于所述焊接工作台，所述钛合金板安装于所述第一平移装置，以在所述第一平移装置的带动下沿焊接方向移动；MIG焊接装置，安装于所述焊接工作台，所述MIG焊接装置具有焊枪；和激光器，安装于所述焊接工作台，所述激光器具有激光头；且所述激光头和所述焊枪的枪嘴设置于两个所述钛合金板的待焊接头的对接处的上侧，沿着所述焊接方向，所述枪嘴处于所述激光头的上游侧；所述激光头发射的激光束垂直入射，所述焊枪的角度为45°至50°，且在所述对接处形成的激光束热源与MIG热源之间的间距为2mm至3mm。
基本信息
专利标题 ：
厚壁钛合金激光-MIG复合焊打底层焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020617785.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN212122075U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
冯杰才赵慧峰杨启伟王玢陈克猷王亮吴威
申请人 ：
上海锐戎激光焊接技术有限公司;中制高科技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区临港产业区飞舟路369号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020617785.8
主分类号 ：
B23K26/348
IPC分类号 ：
B23K26/348 B23K26/60 B23K26/70 B24B9/04 B24B27/00 B23K103/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/346
与包括在B23K5/00-B23K25/00小组的焊接或切割结合的，例如与电阻焊结合的
B23K26/348
与电弧加热结合的，例如TIG，MIG或等离子焊
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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