本实用新型公开了一种半导体元件外壳生产用热熔装置，包括底座，所述底座内腔的正面固定连接有安装板，所述安装板的背面固定连接有第一气缸，所述第一气缸的背面固定连接有推板，所述推板的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部贯穿至底座的顶部并固定连接有放置板。本实用新型通过设置底座、安装板、第一气缸、推板、支撑柱、放置板、支撑板、第二气缸、压板、热熔盘、滑套、滑轮、滑槽、滑块和滑杆的相互配合，达到了安全性能高的优点，解决了现有的热熔装置安全性能低的问题，当人们在使用热熔装置时，便于将完成后的产品进行取出，且在取出时不会触碰到热熔板，不会对人们造成伤害，方便人们使用。