一种电路集成板
授权
摘要
本发明涉及一种电路集成板，包括表层、底层、信号层、电源层、接地层，在表层和底层之间层叠设置有信号层、电源层和接地层，所述电源层电连接所述信号层，所述接地层置于两信号层之间或置于信号层与电源层之间，所述信号层设置有多层，在所述表层上设置有焊盘，所述焊盘包括焊接区和扩展区，所述扩展区置于所述焊接区的周侧，所述焊接区用于焊接元器件的一面朝向集成板外，所述扩展区厚度小于所述焊接区，所述扩展区置于限位于所述表层内。该电路集成板通过合理设计焊盘位置和形成以及固定方式，确保焊盘的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种电路集成板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020624531.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211831341U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
王朝晖张敏
申请人 ：
南京浦涛电子设备制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区兰花路19号江苏可成科技园20栋
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨文文
优先权 ：
CN202020624531.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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