一种用于薄壁筒体电子束焊接的拼焊工装
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于薄壁筒体电子束焊接的拼焊工装,包括支撑架和安装在支撑架上的压紧组件,支撑架包括底板、两个垂直安装在底板上的立柱和水平安装在两个立柱顶端的圆形支撑杆,圆形支撑杆的周向方向上设置有相平行的顶部矩形平面和底部矩形平面,压紧组件包括通过紧固螺栓固定安装在顶部矩形平面上的压板和多个设置在压板上用于压紧薄壁筒体的压紧螺栓,压板上开设有供电子束流穿过的长条形让位孔,压板的底面上开设有供薄壁筒体卡装的卡装槽。本实用新型结构简单,能够实现薄壁筒体的两个焊接接头的快速拼接,并能够保证两个焊接接头之间的焊接间隙,提高了薄壁筒体的焊接质量和焊接效率,便于推广应用。

基本信息
专利标题 :
一种用于薄壁筒体电子束焊接的拼焊工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020629605.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-23
授权号 :
CN212217430U
授权日 :
2020-12-25
发明人 :
李永杰杨华王鹏飞鲁勤利黄张洪李军刘利
申请人 :
西安西材三川智能制造有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路西15号
代理机构 :
西安创知专利事务所
代理人 :
邵丹
优先权 :
CN202020629605.8
主分类号 :
B23K15/00
IPC分类号 :
B23K15/00  B23K101/12  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K15/00
电子束焊接或切割
法律状态
2020-12-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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