一种用于薄壁筒体电子束焊接的焊接工装
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于薄壁筒体电子束焊接的焊接工装,包括组合式支撑套筒和压紧块,组合式支撑套筒的两端分别安装有第一端盖和第二端盖,第一端盖和第二端盖通过连接杆固定连接,连接杆的一端与第一端盖螺纹连接,连接杆的另一端穿过第二端盖,连接杆的另一端开设有与组合式支撑套筒的内腔相贯通的进气通道,组合式支撑套筒的周向方向上开设有避空槽,避空槽位于环形焊缝的正下方,避空槽的槽底开设有多个通气孔。本实用新型能够实现弧形底部筒体与圆柱筒体的准确定位和可靠装夹,能够减少弧形底部筒体与圆柱筒体的变形,能够保证弧形底部筒体与圆柱筒体的同轴度,提高了薄壁筒体的拼焊精度和焊接效率。

基本信息
专利标题 :
一种用于薄壁筒体电子束焊接的焊接工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122908199.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-25
授权号 :
CN216264002U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
李永杰杨宏亮杨华李格妮黄张洪李军刘利
申请人 :
西安西材三川智能制造有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市经济技术开发区泾渭工业园西金路西段15号
代理机构 :
西安创知专利事务所
代理人 :
邵丹
优先权 :
CN202122908199.6
主分类号 :
B23K15/00
IPC分类号 :
B23K15/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K15/00
电子束焊接或切割
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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