一种具有冷却孔的直槽PCD钻头
授权
摘要
本实用新型公开一种具有冷却孔的直槽PCD钻头，应用于半导体晶片钻孔，包括钻柄和由延长杆与PCD复合材质的钻针组合形成的钻杆，钻柄上开设有至少一个能通入冷却水的冷却孔，且冷却孔的出口朝向钻杆使由冷却孔出口处流出的冷却水能对钻杆进行冷却，钻杆上开设有排屑用的直槽，且钻针的端部形成有先端角。本实用新型的钻头使用直槽代替传统PCD钻头中的螺旋状的排屑槽，钻头磨削半导体晶片过程中产生的细腻粉屑能顺畅地通过直槽排出孔外而不会粘粘在槽内造成堵塞，同时，通过在钻柄上开设冷却孔，冷却孔中能通入冷却水，冷却水能从冷却孔的出口朝钻杆喷出，进而对钻杆进行冷却避免过热，且无需频繁抽出进行冷却，提高了钻孔作业效率，缩减了加工周期。
基本信息
专利标题 ：
一种具有冷却孔的直槽PCD钻头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020631993.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN212170915U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
张金贤石锡祥
申请人 ：
厦门厦芝科技工具有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区马垅路459号厦芝科技大厦
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
戚东升
优先权 ：
CN202020631993.3
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/02 B24B5/48 B24B5/50 B24B27/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
