一种半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头，包括由延长杆与PCD复合材质的钻针组合形成的钻杆，钻杆上开设有排屑用的直槽，且钻针的端部形成有先端角。本实用新型在钻杆上开设排屑用的直槽，使用直槽代替传统PCD钻头中的螺旋状的排屑槽，因此在对半导体晶片进行钻孔时，钻头磨削半导体晶片过程中所产生的细腻粉屑能顺畅地通过直槽排出孔外而不会粘粘在槽内造成堵塞及影响散热以利于钻孔作业。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶片钻孔用直槽PCD钻头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020632147.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN212170918U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
张金贤石锡祥
申请人 ：
厦门厦芝科技工具有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区马垅路459号厦芝科技大厦
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
戚东升
优先权 ：
CN202020632147.3
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B24B5/50 B24B5/48 B24B5/35
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
