球体零件的研磨加工装置
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摘要
本实用新型公开了一种球体零件的研磨加工装置，包括：机架；下研磨盘，设于机架且形成为圆柱形件，上端面设有开口向上的加工槽；上研磨盘，设于机架且位于上研磨盘的正上方，上研磨盘的下端面与下研磨盘的上端面相对设置，上研磨盘上设有沿上下方向延伸的通道，通道与加工槽的至少一部分连通；加压件，与上研磨盘相连；第一驱动件，与下研磨盘相连，第一驱动件能够驱动下研磨盘绕其轴向旋转；活动件，设于通道且形成为网状结构，活动件的一端与通道的内壁面间隔开分布，活动件的另一端设于通道的内壁面且与上研磨盘铰接；第二驱动件，与活动件相连以用于驱动活动件的一端绕活动件的另一端旋转。该球体零件的研磨加工装置使用方便，产品质量高。
基本信息
专利标题 ：
球体零件的研磨加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020632011.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN212635390U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
赵雨潇
申请人 ：
江苏智邦精工科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区常武中路801号常州科教城现代工业中心8号楼南楼1楼
代理机构 ：
常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蔡兴兵
优先权 ：
CN202020632011.2
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B37/11 B24B37/27 B24B37/34 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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