一种PCB钻孔盖板及一种PCB板
授权
摘要
本实用新型涉及一种PCB钻孔盖板，用于压合在PCB板的表面；该一种PCB钻孔盖板包括主体层及黏合于主体层的涂覆胶层，涂覆胶层可拆卸式压合于PCB板的外侧表面，主体层为软性金属薄膜，涂覆胶层为水溶性的绝缘胶料，涂覆胶层与主体层之间的连接粘合度大于涂覆胶层与PCB板之间的连接粘合度，涂覆胶层的厚度为50um‑80um。本实用新型的一种PCB钻孔盖板，用于可拆卸式压合于PCB板的表面以形成一个钻孔整体结构，能够避免PCB板在钻孔过程中的产生毛刺，解决了因PCB板凹凸不平及板料翘曲引起的钻孔毛刺严重的技术问题，有效提高了生产效率及确保了良好的生产品质。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB钻孔盖板及一种PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020632243.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN211509453U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
刘文
申请人 ：
东莞市丰达弘新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道莞长路东城段260号101室
代理机构 ：
深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司
代理人 ：
李华双
优先权 ：
CN202020632243.8
主分类号 ：
H05K3/04
IPC分类号 ：
H05K3/04
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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