一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板
授权
摘要
本实用新型涉及一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，包括铝基板层，所述铝基板层的上表面电镀有铜膜层，所述铜膜层的表面涂布有石墨烯层，所述铝基板层的下表面涂布有粘结层。通过在铝盖板上电镀铜膜层使得铝盖板具备铜盖板的特性，同时再利用新材料石墨烯作为初接触的外表膜层，使得下钻位置更精确，保证钻孔位置的精度。铝盖板与PCB板之间的有机膜层、压敏树脂层或润滑层能够更好的起到固定铝盖板和润滑的作用提高钻孔精度。在限制成本的前提下提升钻孔质量。
基本信息
专利标题 ：
一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921912381.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN211763949U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
邹向东
申请人 ：
广东中晨电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区康达路18号二号楼101房
代理机构 ：
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢浩
优先权 ：
CN201921912381.5
主分类号 ：
B32B15/20
IPC分类号 ：
B32B15/20 B32B9/00 B32B9/04 B32B7/12 B32B15/04 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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