一种物料切割装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种物料切割装置，包括作业台、设置在作业台上的放料机构、卷料机构以及切割机构；放料机构包括第一支撑架和放料轴；卷料机构包括第二支撑架、转动设置在第二支撑架上的中空的卷料结构和用于驱动卷料结构相对第二支撑架转动的第一驱动组件，卷料结构的相对两个侧壁上均开设有与卷料结构的内部连通的开口；切割机构包括滑动设置于卷料结构的内部且用于切割薄膜的切割组件和用于驱动切割组件相对卷料结构滑动的第二驱动组件，切割组件穿透开口且部分凸设于卷料机构的外部。本实用新型提供的物料切割装置，结构简单，代替人工切割，在提高作业效率的同时，保障了作业人员的人身安全。
基本信息
专利标题 ：
一种物料切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020634814.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN212399797U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
黄国泉沈瑞
申请人 ：
上达电子（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道黄埔社区南环路黄埔润和工业园A栋厂房1-4层、D栋2-3层
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
王政
优先权 ：
CN202020634814.1
主分类号 ：
B26D7/32
IPC分类号 ：
B26D7/32 B65H20/02 B26D1/06 B26D5/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/27
完成与切割结合的其他操作的装置
B26D7/32
用于输送或堆积切割制品
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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