一种物料端面切割装置
授权
摘要
本实用新型公开一种物料端面切割装置，包括上料机构、靠近上料机构布置的若干第一定位机构、靠近第一定位机构布置且位于其上方的激光切割机构、布置于上料机构一端的下料机构，以及布置于上料机构上方的物料移载机构。本实用新型可实现物料的自动化上下料，并可通过激光切割机构对物料的端面进行自动化切割，切割效率高、切割精度高，且通过第一定位机构及第二定位机构的相互配合，可实现对物料的精确定位及限位固定，以保证激光切割的稳定性，进而提高切割的精度，此外，该装置整体设计合理、结构紧凑、自动化程度高、成本低、实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种物料端面切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022019981.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213672433U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
史忠明饶俊华李伟强
申请人 ：
深圳嘉强激光技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路84号B栋2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022019981.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K37/04 B23K26/70 B23K26/08 B21F11/00 B23K101/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
