一种TYPE-C接口中的EMC弹片
授权
摘要
一种TYPE‑C接口中的EMC弹片，本实用新型涉及电子设备技术领域，其中胶芯的前后两端均开设有EMC插槽，EMC插槽内插设有EMC弹片，EMC弹片的右端固定设置有EMC焊脚，胶芯内插设有端子，胶芯上前后夹设有卡钩，卡钩的前后侧边分别固定设置在铁壳的前后内侧壁上，卡钩右端上表面的前后两侧均固定设置有焊块，端子的右端插设固定有PCB板，EMC焊脚上下夹设固定在PCB板上，焊块固定设置在PCB板上；其使用一体成型的EMC弹片纵向插在胶芯内，将EMC端子与PCB板焊接短路，将卡钩分别与PCB板、铁壳焊接短路，进而实现EMC弹片与铁壳短路，且短路结构中为焊接连接，电气稳定性强，EMC弹片为纵向插入胶芯，便于安装，EMC弹片插在胶芯内部，不会向内挤压胶芯，保证胶芯不被折弯损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种TYPE-C接口中的EMC弹片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020641436.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN211556216U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
李勇
申请人 ：
东莞市霖昇精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大朗镇洋乌村升平中路501号
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202020641436.X
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/40 H01R13/66 H01R13/6597
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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