可用于微转移的微元件及显示装置
授权
摘要
本实用新型提供了可用于微转移的微元件及显示装置，其各所述LED芯粒倒挂悬空于所述未掺杂型半导体层的第一表面且通过沟槽相互隔离，各所述LED芯粒包括外延层及位于所述外延层朝向所述支撑衬底一侧的第一电极和第二电极；所述键合层设置于所述支撑衬底的表面并嵌入所述沟槽与所述未掺杂型半导体层形成连接，且所述键合层与各所述LED芯粒具有空气间隙；所述未掺杂型半导体层的第二表面设有若干个图形化区域，所述图形化区域作为微转移工艺的锚锭，在后续的转移工艺时，使得转印设备仅需要拉断锚锭与LED芯粒的连接即可实现LED芯粒的转印；同时还可避免锚锭对所述倒装LED芯粒的遮光。
基本信息
专利标题 ：
可用于微转移的微元件及显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020644813.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212182269U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
江方柯志杰艾国齐吴双冯妍雪
申请人 ：
厦门乾照半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔天路267号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020644813.5
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L27/15 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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